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提笔之前，我激动了好久。已经很久没有一款笔记本电脑，能让水水如此兴奋了。在我这个臭打游戏的眼中，轻薄本一直都是“中庸无趣”的定位，纵使是去年横空杀出的黑马——搭载M1新品的MacBook，也只是让我从生产力的角度惊讶了一会儿。
幻13的出现，给那些喝着枸杞菊花茶欺骗自己，不愿背健身器材出差的年轻人，开出了一个无法抗拒的换机理由——「便宜又全能」，元的起步价冠以ROG的品牌和Logo，四舍五入就跟白送一样。当然，ROG幻13最大的魅力，还是它在形态上抓住游戏群体的独特创新，一个真正兼顾了游戏、生产力、便携属性以及多场景需求的二合一轻薄全能本。
外观与设计
为了便于各位理解接下来的内容，我这里先放上ROG幻13的配置：
处理器：AMD锐龙HS/锐龙HS，8核心16线程，默认TDP35W，手动最高45W；显卡：内置NVIDIAGeForceGTX，4GBGDDR5显存；可选配ROGXG外置显卡扩展坞，包含W功耗NVIDIAGeForceRTX显卡和W电源；内存：16GBLPDDR4xMHz，双通道；硬盘：1TBPCIeM.2SSD，TLC颗粒；电池：62Wh，WPD快充电源适配器；其他：Wi-Fi6、蓝牙5.1、ROGBoost、DynamicBoost、度翻转触控屏、侧边指纹识别，电容手写笔支持。
ROG幻13作为ROG高端产品线中的新成员，包装也焕然一新。纯黑的扁长形盒子，乍一看还以为是哪个机械键盘的包装。盒子上面的图案，暗示出幻13的3个设计细节，分别是镜面金属铭牌、斜切分割线和其独有的流体引力波纹理设计，连包装上的ROGLogo，都是引力波错位视觉形成的。
内部的配件倒是十分简单，只有一本说明书和一个USB-C接口、WPD协议的小巧适配器。
轻薄是幻13的第一个特点，轻约1.3kg、薄至15.8mm，捧在手里就像是一本书。不过，你拿上手的第一印象除了轻薄之外，还有坚固。得益于ROG这次独特的“引力波”设计，幻13的镁铝合金金属机身，不仅更有质感和层次感，也更加的坚固防滑，而且不易沾染指纹，可谓是一举多得。
左侧底部的镜面金属铭牌，配合一道道斜切设计的引力波，展现出非对称美学的独特气质。我相信，这样的设计对于纯黑党来说，真的非常有吸引力。
为了放大设计上的精致与小巧，幻13的铰链处理的比较“Mini”，机身边缘的倒角也做得圆润但不张扬。在掀起屏幕的那一刻，能感受到那种恰到好处的阻尼感，以及单手开合的轻松惬意。
你可别小看这两个铰链，它们是幻13多面形态的核心。实际上幻13依旧保留了ROG经典的ErgoLift转轴设计，在掀开屏幕时能够垫起一部分C、D面的机身。不过，由于铰链支持度翻转，使得这个特性反而没有那么的重要了。
在度ErgoLift转轴设计的加持下，ROG幻13一共具有4种不同的使用形态，即常规的笔记本形态，翻转后倒立在桌面上的“帐篷”形态，翻转折叠后的平板形态以及连接专属外置显卡扩展坞的满血性能形态。我们一样样来分析。
其实，很多已经发售的二合一设备，都能做到幻13的前三个形态。但几乎所有的轻薄本在设备变形方面的努力，都是奔着轻度生产力的，唯独幻13是兼顾了轻办公和游戏娱乐，甚至还有散热。这其中共同发挥作用的，除了前面提到的铰链，还有屏幕和散热设计。第一个常规笔记本形态不用我多说，它肯定也必须要有，毕竟大部分的场景中用户还是通过常规形态去使用的。
而在聊第二个形态前，水水要先说说幻13的散热。ROG幻13搭载了拥有双绝尘风扇、超薄散热片、三出风口、四热管设计的冰川散热架构。其中超薄散热片可以增加风阻，增大散热面积，LCP材质、84片扇叶风扇，可以让风量增加15%，自带除尘通道，减少风扇内部异物和污物堆积；幻13甚至还用上了暴力熊液态金属导热，相比标准硅脂最高可降低10度CPU温度。这完全就是游戏本的待遇，毕竟从文章开头的硬件配置上，大家已经能够感受到幻13蕴藏的性能潜力。
接下来的内容非常关键，由于在常规笔记本形态下，C、D面背部的2个出风口会被屏幕面遮挡一部分，热空气也会直吹屏幕，散热会受到一些影响，在持续高负载的游戏中，保持稳定、满血的性能输出也会有所掣肘。于是ROG想出了一个巧妙的设计，当你将幻13的屏幕翻转过来，并像帐篷一样立在桌面上时，C、D面背部的出风口和D面的进风口一下子就获得了最大的进气和出风量，机身温度最高可降低8度，同时用户可以外接手柄，让自己距离屏幕更近，视觉上更加沉浸，这意味着幻13的帐篷状态，才是打开满血性能释放的开关，所以买到幻13的小伙伴，回去以后千万别傻乎乎的用常规笔记本形态肝3A大作哦。
第三个形态是将幻13翻转度以后折叠成平板形态，这种形态下用户一般都是竖屏手持状态，此时系统会弹出提示窗询问是否进入平板模式，确认激活平板模式后，应用会以MetroUI的形式呈现在桌面上。由于幻13的屏幕支持多点触控，所以在屏幕上点按滑动等操作都比较流畅自然。平板模式比较适合一些专业性较强或特殊的办公场合，比如手绘、文档、操作、演讲演示，甚至躺在床上玩一些轻度文字交互类游戏、追剧等等。同时幻13也支持触控笔的精准点按、书写操作，有意思的是如果你有一支微软的SurfacePen，会发现它在幻13上的书写体验比SurfacePro还要好，据说幻13屏幕的触控技术采用了微软同款的N-Trig，再加上Hz的高刷新率，书写延迟低了不少，牛头人狂喜。
第四种形态也是幻13的终极形态，也就是外接内置RTX显卡的ROGXG扩展坞后的游戏形态，不过由于这一代幻系列不支持独显直连，所以再外接一台显示器才是幻13真正的完全体。
幻13的这套外置显卡方案与目前主流的显卡外置很不一样。首先，不少主流显卡外置方案都是基于雷电3接口的，理论上会造成一部分性能损失，无法%发挥外置显卡的性能。
但幻13的机身左侧单独定制了一个特殊的PCIe3.0x8接口，在连接外置显卡时最高传输带宽可达63Gb/s，完全不会损失性能。这个特殊接口的插头上，有一个防呆开关，只要拨到闭锁一档，接口就会被锁死，不用担心操作不当导致接口脱落。
而且每次连接和断开，需要通过任务栏图标状态栏中的确认程序进行操作，起到双重防护的作用。
这个ROGXG外置显卡坞也是专门定制的。除了接口不同之外，它与传统外置显卡坞最大的区别就是体积和重量，整机只有1KG的重量和一本书的大小。它的内部还集成了一块W功耗的满血版RTX移动GPU、W的独立电源以及显卡散热风扇，这样不仅可以确保显卡的独立供电和满血发挥，也无需考虑幻13在RTX显卡高负载下的散热压力。
另外，这款显卡扩展坞的侧边还配备了7个扩展接口以及1个SD卡槽，以缓解幻13本体接口较少的问题。至于接上扩展坞后幻13的性能表现如何，水水在后面会具体分析。
这4种形态奠定了幻13全能轻薄本的定位，让用户在各种场景中能够以最佳的设备形态，达到最高效的使用效率或者最好的使用体验。回到设计部分，ROG幻13的这块屏幕，也值得好好聊聊。首先材质方面，它是一块IPS镜面屏，支持翻转触控；设计方面，它采用三面超窄边框设计，顶部依旧保留了摄像头，而且素质不错，底部印有ROGFLOW的产品标识；
素质方面，它采用13.4英寸大小、16:10比例、P分辨率、Hz刷新率、30ms响应时间、%sRGB色域，支持Pantone色彩认证和AdaptiveSync技术；后续还有一款搭载4K/60Hz，82%NTSC色域屏的高配版，可以说主流高端轻薄本应有的屏幕素质它都具备。
通过AIDA64软件可以看到，幻13的这块屏幕来自夏普，型号为LQN1JW52，应该是定制面板。
具体的色域和色准，IT之家借助专业校色仪进行测试，实测其覆盖了98.4%的sRGB色域、70.2%的AdobeRGB色域以及73.8%的DCI-P3色域；
色准方面，平均DeltaE为0.29，最大DeltaE为1.15，满足主流的游戏办公都不在话下。不过我不太建议你用这块屏去玩FPS游戏或者微操要求高的竞技游戏，30ms响应时间和13.4英寸的尺寸，玩这类游戏多少会有些影响体验，何况幻13的定位也并非游戏本，如果真要玩还是外接一块响应时间短的高刷新率大屏显示器吧。
幻13的C面设计比较中规中矩，也有些细节上的小创新。转轴开口边缘做了一道橡胶垫层，防止盒盖时屏幕与键帽摩擦。键盘最顶部依旧是四个ROG经典的快捷按键，而键盘本体的布局在13寸的笔记本上比较主流，只不过最下面一排某些按键的面积进行了适当的缩小。
键帽采用透光字符，支持3档白色键盘背光。键程为1.7mm，支持全键无冲以及万次敲击寿命，按键回弹较为有力。
触控板采用居中设计，触控面积算不上大，但按压反馈十分清脆，表明采用玻璃材质，触控体验舒适。
左右两侧掌托部分为类凯夫拉纹理，右侧还有一个引力波设计的败家之眼Logo。不过相比A面的“引力波”要更易沾染指纹。
电源键并没有放在C面，而是挪到了机身右侧，并集成了一个指纹识别器，支持Windows10指纹登录功能。接口方面，左侧为外置显卡坞定制接口、HDMI2.0接口、3.5mm音频接口、2个状态指示灯；右侧有USB3.2Gen2Type-A接口、USB3.2Gen2Type-C接口；考虑到连接电源适配器需要占用一个USB-C口，所以幻13还是比较依赖扩展坞配件的。
幻13的D面看上去非常简洁，没有花里胡哨的多余修饰，除了顶部靠上位置的半装饰性出风口比较惹眼外，螺丝、橡胶脚垫以及底部对称的扬声器开孔都做的比较迷你。当然，整体一样采用了和A面相同的“流体引力波”纹理。总的来说，幻13的整体设计遵循轻薄、小巧、精致的特点，并且用引力波纹理、度ErgoLift转轴、外置显卡扩展坞等创新设计，刷新了人们对于轻薄全能本的认识。
性能与游戏
接下来咱们就要聊聊幻13的性能表现了。其实，抛开外置的RTX显卡，锐龙HS+GTX的搭配，让幻13本体的硬件素质在轻薄本里可以说是目前最强的存在。而且幻13的系统里依然内置了奥创中心软件，并提供了多档性能模式选择，甚至允许玩家手动干预一点CPU最大功耗和GPU频率，足以说明ROG对幻13的性能表现非常自信。
另一点是，今年大家会发现，厂商在游戏本甚至轻薄本上，都更愿意采用AMD的处理器，无论是低压还是标压，这其中当然是有原因的。英特尔作为为数不多的芯片供应巨头，在笔记本行业一直有着举足轻重的地位，无论是产品矩阵的数量还是规模都有着明显的优势。在多数消费者的心中，更是早就习惯了以i3、i5、i7等经典型号划分产品性能水平的普遍认知。
但是，这次搭载的AMD锐龙系列处理器采用了全新的”Zen3”架构，基于7nm制程工艺打造，无论是性能还是能耗比的表现，都不可同日而语。首先”Zen3”架构的晶体管数量非常可观，比如幻13的锐龙HS中，就塞入了亿个晶体管。架构本身也从”Zen2”上8核心单独访问两个4MB小三缓改为了8核心直接访问一个16MB的大三缓。它还拥有20根PCIe通道和CPU直连等特性，确保显卡、固态硬盘、网卡甚至外接设备的速度最大化。
而锐龙HS的核心规格方面也很给力，8核心16线程，基于7nm制程工艺的”Zen3”架构，基础频率3.2GHz，最大睿频4.4GHz，20MB三级缓存，TDP为35W，并且在ROGBoost的加持下功耗还可以进一步提升，具体的效果后面的烤机环节会具体分析。另外，”Zen3”架构在其他方面，比如内存控制器、能耗比等方面都有全面提升，实际的游戏体验也要远好于”Zen2”架构的表现。
这样的革新和硬件规格，给了笔记本厂商的更大的操作空间，从以前只能在轻薄本上采用低压U的妥协策略，到现在能够大胆使用标压U的处理器型号，即使用低压U，性能水平也提升明显，甚至不需要再配备MX系列独显，也能拥有不错的图形性能。这样一来，整机的零部件成本和集成度又可以进一步提升。当然，在能耗比等其他方面的升级，会让续航之类的特性进一步加强。
还有就是，AMD的性能水平等级和英特尔也有不同，很可能锐龙5系列的处理器理论性能，就已经比肩英特尔i7系列的水平，用户参考的标准和维度都需要更新。特别是AMD一直强调多核性能的传统艺能，在很多需要多核参与的专业生产力软件中，也能发挥更高的效率和速度。随着AMD移动端CPU在笔记本产品上的普及，未来会有更多软件去和AMD合作，适配和兼容它的特性，逐渐优化和榨取性能的最优值。
回到机器本身，幻13也是比较特殊的，因为理论上它拥有3块显卡，我们主要
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